De acordo com o Business Times, na cerimônia de inauguração da fábrica de wafer de 12 polegadas Tonglu da fundição Power Semiconductor hoje (25 de março), o presidente Huang Chongren disse que desde 2020, o preço da fundição aumentou 30 ~ 40%, e a oferta e a demanda continuam apertadas, os aumentos de preços continuarão.

"A capacidade em 2022 foi reservada pelos clientes e agora estamos começando a reservar para 2023." Huang Chongren apontou que o surto de demanda atual não é um fator sazonal, mas uma mudança estrutural, incluindo o rápido aumento da nova demanda por chips automotivos, 5G, AIOT e outros. . A demanda atual do mercado por chips de processo maduros explodiu, e a falta de oferta será mais séria no futuro. Pode-se determinar que a capacidade de produção ficará apertada até o final de 2022 pelo menos, e a demanda em 2023 continuará aquecida.

Entende-se que os preços da fundição da power Semiconductor Manufacturing Co., Ltd. aumentaram 30-40% desde o ano passado . Com relação à tendência de desenvolvimento futuro do mercado, Huang Chongren enfatizou que "os aumentos de preços continuarão". O setor estima que o aumento no segundo trimestre será estar entre 10% e 20%.

Huang Chongren também disse que todos os chips e capacidade de produção estão atualmente em falta, sejam ICs de driver, ICs de gerenciamento de energia, armazenamento, MOSFETs, etc., “Ainda há fatores epidêmicos. Quando a atividade econômica global for retomada formalmente no futuro, a demanda será ainda maior. É inimaginável”.

É relatado que a planta de Tongluo a ser iniciada desta vez é a nona planta da Power Semiconductor Manufacturing Co., Ltd., com um investimento total de até NT $ 278 bilhões, com foco em processos de fabricação maduros de 1x a 50 nm. Após a conclusão, a capacidade de produção total chegará a 100.000 peças por mês, e espera-se que seja colocada em produção em fases em 2023. A capacidade de produção planejada inicial é de 25.000 peças por mês, e o valor de produção anual de carga total deve exceder 60 bilhões de dólares de Taiwan.

Os pedidos da TSMC estão cheios até o final de 2022

A capacidade de produção de semicondutores é escassa. A TSMC, líder da fundição, já carregou totalmente sua capacidade de produção até o final do ano. Após o Ano Novo Chinês, a TSMC começou a aceitar reservas de clientes para capacidade de produção no primeiro semestre de 2022. Com todos os clientes em expansão nos pedidos, a capacidade de produção tornou-se um pico, processo de fabricação avançado e maduro O processo de produção está cheio. De acordo com relatos da mídia de Taiwan, A TSMC começará a aceitar reservas de clientes para capacidade de produção na segunda metade de 2022 na segunda metade do segundo trimestre. Espera-se que haja um boom nos picos de capacidade e pedidos cheios até o final do próximo ano.

No entanto, para evitar que os clientes façam pedidos em excesso, a capacidade de produção da TSMC no primeiro semestre do próximo ano não será a primeira a vencer. Em vez de, ele irá alocar capacidade com base nos pedidos anteriores dos clientes e estimativas da demanda do mercado terminal , o que pode reduzir o comprimento do suprimento global de chips. A crise material permitiu que todos os produtos eletrônicos fossem produzidos em massa sem problemas; em segundo lugar, pode evitar o risco de os clientes reduzirem as encomendas se o mercado do terminal não for o esperado naquele momento.

A nova epidemia de pneumonia coronária acelerou a transformação digital, incluindo notebooks e servidores, smartphones 5G, dispositivos WiFi Netcom, eletrônicos automotivos e outros chips estão em falta, as fundições de wafer estão recebendo pedidos, e a capacidade total da TSMC este ano está totalmente carregada até o final do ano. A TSMC espremeu a capacidade de produção, aumentando a utilização da capacidade e melhorando a eficiência da produção para atender à forte demanda dos clientes. No entanto, os pedidos dos clientes continuam a entrar e parte da nova capacidade de produção prioriza a produção de chips automotivos. Toda a capacidade de produção de agora até o final do ano foi. A reserva do cliente estava vazia e a TSMC notificou o cliente de que a capacidade de produção está cheia e não pode mais aceitar o pedido de produção de filme adicional.

A indústria de design de IC apontou que a capacidade de produção de semicondutores deste ano está em falta, o que levou as montadoras globais a serem forçadas a cortar a produção. Usinas de canetas e fabricantes de telefones celulares também reduziram suas estimativas de remessa devido à escassez de chips. Portanto, os clientes de chips, incluindo fábricas OEM / ODM e fábricas de sistemas, exigem o fornecimento de chips. Os comerciantes de carga devem primeiro garantir a capacidade de produção no próximo ano.

De acordo com a indústria, os clientes finais desejam apenas garantir que o fornecimento de chips nos próximos 1-3 anos seja suficiente, independentemente de o boom subsequente ser para cima ou para baixo. Portanto, se os fornecedores de chips não puderem garantir a capacidade de produção nos próximos anos, os clientes não querem ou não querem. Ouse falar sobre planos de cooperação futuros. Sob esta circunstância, os clientes não têm restrições aos preços dos chips e geralmente aceitam aumentos de preços. Eles apenas esperam que as operações futuras da cadeia de produção possam garantir que não haja escassez de chips.

Aumento de preço para obter capacidade de fundição de wafer se tornará um novo normal

Recentemente, eclodiu um incêndio em uma linha de produção de chips de 12 polegadas da Renesas Electronics, aumentando ainda mais a escassez de chips automotivos. Membros da indústria apontaram que se tornará uma nova situação normal para os fornecedores de chips oferecer preços mais altos para obter mais suporte de capacidade das fundições.

De acordo com relatórios do Digitimes, fontes da indústria revelaram que este ano a capacidade de processo maduro da TSMC de fábricas de wafer de 8 e 12 polegadas foi reservada e até mesmo comprimiu a produção de chips comuns de consumo. " Os fornecedores de chips automotivos e outros fornecedores de chips não terão escolha a não ser aumentar voluntariamente seus preços de oferta e se empenhar por mais capacidade de produção em 2022. "Integrantes da indústria acrescentaram.

Além dos chips automotivos, quase todos os outros tipos de produtos de IC estão cada vez mais escassos, incluindo ICs de gerenciamento de energia, ICs de driver de vídeo, chips de rede, chips HPC, chips 5G e AI. De acordo com especialistas do setor, esses chips estão atualmente no nível de estoque mais baixo e devem manter um forte impulso de demanda nos próximos anos. Pelo menos no primeiro semestre de 2022, a capacidade geral de produção de semicondutores manterá uma alta taxa de utilização.

O relatório apontou que, de fato, os fabricantes de chips e fabricantes de sistemas conduziram negociações profundas com a TSMC sobre a alocação de capacidade em 2022 ou mesmo em 2023. Membros da indústria disseram: "Exceto para clientes pesados ​​como a Apple, eles enfrentarão um sistema de preços flutuantes implementado por empresas OEM puras, e os custos de OEM continuarão a aumentar. "

Além disso, alguns insiders disseram que, a fim de Para obter a capacidade da TSMC, UMC, Power Semiconductor Manufacturing e outras fábricas, os futuros fornecedores de chips devem fornecer seus serviços de fabricação de wafer de 8 e 12 polegadas a preços mais altos do que os estabelecidos pela fundição.

Diante da dupla pressão do lado da oferta e da demanda e da utilização de alta intensidade da capacidade de produção, os aumentos de preços estão quase dentro das expectativas. Porém, como o plano de oferta de capacidade está apertado, o aumento de preços não dá sinais de parar no curto prazo, e com a notícia de que o preço do contrato passará a ser flutuante no ano que vem, os custos de produção aumentarão ainda mais. No caso de a demanda de terminal continuar aumentando, os fabricantes precisam começar por outros aspectos para minimizar o maior impacto e evitar o repasse de custos excessivos aos clientes do terminal.